语音振动传感器性能测试解决方案

项目概述

语音振动传感器（又称语音拾取单元 VPU、骨传导拾音传感器）是一类专门针对语音频段优化的 MEMS 振动传感器件，本次测试对象为楼氏 V2S200D 产品。

与传统空气传导麦克风的声 - 电转换原理不同，该类器件通过与人体颅骨、设备壳体、PCB 基板等固体介质刚性耦合，采集发声过程中产生的微小机械振动，并将振动信号转换为模拟电压或标准数字音频信号输出。得益于固体传导的拾音机制，器件可天然隔绝空气传播的环境噪声干扰，在强背景噪声场景下仍能保持高清晰度的语音拾取效果，是 TWS 耳机通话降噪、骨声纹识别等应用的核心硬件。

方案简介

本方案以美格信SK 516中低频振动台为核心设备搭建测试系统，对 V2S200D 的灵敏度、频响曲线、失真曲线、信噪比等核心性能指标开展测试。

下文以楼氏V2S200D产品测试为例，对测试项目进行说明：

 1. VPU测试——频响、失真曲线以及灵敏度测试：

使用螺纹连接将 ACC 1821-S5L1 单轴加速度计固定在振动台台面，通过 BuildGo 软件完成振动台 1g 加速度基准校准。校准完成后，由 BuildGo 软件输出控制信号，经 PM 6682 采集卡、PM 0005 功率放大器驱动 SK 516 中低频振动台产生 1g 标准振动。 VPU 采集振动台输出的标准加速度信号并将数字信号传输至U 926信号调理器进行数模转换，随后将模拟信号回传至BuildGo软件进行分析，最终得出频响曲线、失真曲线，同步得出灵敏度的单值。

2. VPU测试——信噪比测试：

基于上述测试步骤，测试得出VPU在有信号时的输出幅值，随后控制振动台不输出振动信号，采集 VPU 此时含电路底噪的输出数字信号，信号经 U 926 信号调理器完成数模转换后回传至 BuildGo 软件，软件通过对比有效信号幅值与空载噪声幅值，计算得到 VPU信噪比指标。

高配测试系统：

中高配测试系统：

配置清单

高配配置清单：

中高配配置清单:

总结

美格信VPU 测试系统可检测楼氏 V2S200D 等VPU振动声学性能。依托标准化振动台校准激励，消除人工测试偏差，可测试出频响、失真、灵敏度、信噪比等相关指标，适配研发验证、出厂及抽检。